プリント基板設計 実績
基板製造技術
◇ IVH、ビルドアップ、パッド・オン・スルーホール
◇ ライン＆スペース 50μm／50μm
◇ 高アスペクト比 板厚5.0ｔ 穴径0.35Φ
◇ 板厚0.1ｔ ～ 6.5ｔ対応
◇ 高多層 36層実績
◇ 厚銅箔 105μm 対応（大電流基板）
◇ 特殊材料対応 ポリイミド、テフロン、ゴアテックス 他
特殊基板製造実績
◇プローブ、DUT基板
◇インターポーザ基板
◇シートトランス基板
◇リジット・フレックス基板 他
高密度基板設計
◇VME 6Uサイズ 16000ピン ビルドアップ1-14-1構成
◇内層コア部IVH パッド・オン・スルーホール
インピーダンスコントロール基板設計
◇シングルエンド 、 差動 、 コプレナー 、 差動コプレナー
各種規格対応 ・ ・ ・ VME 、 CPCI 、 PCI Express 他
高周波設計 ・ ・ ・ 2.4GHz
CPU基板 ・ ・ ・ DDR 、 DDR2使用 他
その他 放送用カメラシステム機器 、 映像伝送システム機器用 等
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