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プリント基板設計
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基板製造
部品実装
基板製造
特徴
片面から３６層基板の高多層まで、少量・短納期に対応したライン！
基板納期
製造可能スペック
ライン／スペース
50μm/50μm
スルーホール
φ0.1
高 多 層
36層実績
板 厚
0.1ｔ ～ 6.5ｔ
高アスペクト比
板厚5.0ｔ 穴径0.35Φ
厚 銅 箔
105μm 対応（大電流基板）
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特徴 
片面から３６層基板の高多層まで、少量・短納期に対応したライン！